一、日常檢查與運(yùn)行監(jiān)控

1. 外觀檢查

• 檢查內(nèi)容：
  • 模塊外殼是否有裂紋、變形或燒灼痕跡。
  • 散熱片是否積灰、堵塞，影響散熱效率。
  • 接線(xiàn)端子是否松動(dòng)、氧化或過(guò)熱變色（如銅排發(fā)黑）。
• 工具：目視檢查、紅外熱成像儀（檢測(cè)局部過(guò)熱）。
• 頻率：每日運(yùn)行前檢查，高溫/高濕環(huán)境需增加頻次。

2. 運(yùn)行參數(shù)監(jiān)控

• 關(guān)鍵參數(shù)：
  • 結(jié)溫（Tj）：通過(guò)熱敏電阻或紅外測(cè)溫儀監(jiān)測(cè)，需控制在額定值以下（如150℃）。
  • 電流/電壓：確保運(yùn)行電流不超過(guò)額定值（如100A模塊持續(xù)電流≤80A），電壓波動(dòng)≤±10%。
  • 開(kāi)關(guān)頻率：避免長(zhǎng)期高頻運(yùn)行（如>20kHz）導(dǎo)致開(kāi)關(guān)損耗激增。
• 工具：示波器、功率分析儀、專(zhuān)用監(jiān)控軟件（如西門(mén)子SINAMICS驅(qū)動(dòng)器監(jiān)控界面）。
• 記錄：建立運(yùn)行日志，記錄溫度、電流、故障代碼等數(shù)據(jù)，便于趨勢(shì)分析。

二、定期維護(hù)與清潔

1. 散熱系統(tǒng)維護(hù)

• 散熱片清潔：
  • 方法：使用壓縮空氣（壓力≤0.2MPa）或軟毛刷清除灰塵，避免使用水或化學(xué)溶劑（可能腐蝕散熱片涂層）。
  • 頻率：每3-6個(gè)月清潔一次，多塵環(huán)境（如紡織廠）每月一次。
• 散熱風(fēng)扇檢查：
  • 檢查風(fēng)扇軸承是否缺油、葉片是否變形，測(cè)量轉(zhuǎn)速（需達(dá)到額定值±5%）。
  • 更換周期：連續(xù)運(yùn)行2萬(wàn)小時(shí)或出現(xiàn)異常噪聲時(shí)更換。
• 熱界面材料（TIM）更換：
  • 若模塊與散熱片間使用導(dǎo)熱硅脂或相變材料，每5年或發(fā)現(xiàn)接觸面溫度升高≥10℃時(shí)更換。

2. 電氣連接緊固

• 接線(xiàn)端子：
  • 使用扭矩扳手按廠商推薦值緊固（如M6螺栓扭矩1.2-1.5N·m），避免松動(dòng)導(dǎo)致接觸電阻增大。
  • 氧化處理：對(duì)銅排接觸面涂抹導(dǎo)電膏（如NO-OX-ID），抑制氧化。
• 驅(qū)動(dòng)電路連接：
  • 檢查光耦、驅(qū)動(dòng)板與IGBT模塊的信號(hào)線(xiàn)是否松動(dòng)，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定。

3. 驅(qū)動(dòng)電路檢測(cè)

• 驅(qū)動(dòng)電壓測(cè)試：
  • 使用萬(wàn)用表測(cè)量門(mén)極-發(fā)射極電壓（Vge），正常值通常為+15V（開(kāi)通）和-5V至-10V（關(guān)斷）。
  • 異常處理：若電壓波動(dòng)超過(guò)±1V，需檢查驅(qū)動(dòng)電源或更換驅(qū)動(dòng)板。
• 死區(qū)時(shí)間調(diào)整：
  • 確保上下管驅(qū)動(dòng)信號(hào)死區(qū)時(shí)間≥2μs，防止直通短路（可通過(guò)示波器觀察驅(qū)動(dòng)波形）。

三、故障預(yù)防與保護(hù)設(shè)置

1. 過(guò)流保護(hù)

• 設(shè)置原則：
  • 短路保護(hù)電流閾值設(shè)為IGBT額定電流的2-3倍（如100A模塊設(shè)為200-300A）。
  • 動(dòng)作時(shí)間≤10μs（需選用快速熔斷器或電子保護(hù)電路）。
• 測(cè)試方法：
  • 使用可調(diào)直流電源模擬短路，驗(yàn)證保護(hù)電路響應(yīng)速度。

2. 過(guò)壓保護(hù)

• 原因：
  • 關(guān)斷時(shí)di/dt過(guò)高導(dǎo)致寄生電感產(chǎn)生尖峰電壓（L·di/dt）。
• 解決方案：
  • 增加吸收電路（RC緩沖器或RCD緩沖器），抑制電壓尖峰。
  • 優(yōu)化布局：縮短IGBT模塊與母線(xiàn)電容的距離，減少寄生電感。

3. 過(guò)溫保護(hù)

• 設(shè)置：
  • 結(jié)溫保護(hù)閾值設(shè)為額定值的90%（如150℃模塊設(shè)為135℃）。
  • 溫度傳感器安裝位置需靠近IGBT芯片（如使用NTC熱敏電阻或PT100鉑電阻）。
• 驗(yàn)證：
  • 使用加熱板模擬高溫環(huán)境，測(cè)試保護(hù)電路是否觸發(fā)報(bào)警或停機(jī)。

四、存儲(chǔ)與運(yùn)輸規(guī)范

1. 存儲(chǔ)條件

• 環(huán)境：
  • 溫度：-20℃至+40℃，避免惡劣溫度導(dǎo)致材料老化。
  • 濕度：≤60%RH，防止凝露腐蝕金屬部件。
  • 防塵：存儲(chǔ)于密封容器或防塵柜，避免灰塵進(jìn)入模塊內(nèi)部。
• 姿態(tài)：
  • 模塊需水平放置，避免引腳受力變形。

2. 運(yùn)輸要求

• 包裝：
  • 使用原廠防靜電包裝，外層加裝泡沫緩沖材料。
  • 禁止與腐蝕性物品（如酸、堿）混裝。
• 搬運(yùn)：
  • 輕拿輕放，避免劇烈振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落或陶瓷基板破裂。

五、典型故障案例與處理

1. 案例1：IGBT模塊擊穿短路

• 現(xiàn)象：
  • 運(yùn)行中模塊突然爆炸，伴隨濃煙和火花。
  • 測(cè)量門(mén)極-發(fā)射極電阻（Rge）接近0Ω（正常應(yīng)為10-100kΩ）。
• 原因：
  • 過(guò)流保護(hù)失效，導(dǎo)致模塊長(zhǎng)期承受超過(guò)額定電流。
  • 散熱不良導(dǎo)致結(jié)溫超標(biāo)，加速材料老化。
• 處理：
  • 更換模塊并修復(fù)驅(qū)動(dòng)電路，重新設(shè)置過(guò)流保護(hù)參數(shù)。
  • 清理散熱系統(tǒng)，增加散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

2. 案例2：驅(qū)動(dòng)信號(hào)丟失導(dǎo)致模塊損壞

• 現(xiàn)象：
  • 模塊在輕載時(shí)正常，重載時(shí)頻繁炸機(jī)。
  • 示波器顯示驅(qū)動(dòng)波形丟失或畸變。
• 原因：
  • 驅(qū)動(dòng)板電源電壓波動(dòng)，導(dǎo)致光耦輸出不穩(wěn)定。
  • 信號(hào)線(xiàn)屏蔽層接地不良，引入電磁干擾。
• 處理：
  • 增加驅(qū)動(dòng)電源濾波電容（如100μF/50V電解電容）。
  • 重新布線(xiàn)，確保信號(hào)線(xiàn)遠(yuǎn)離動(dòng)力線(xiàn)，并可靠接地。

六、維護(hù)工具與備件管理

1. 工具

• 電氣測(cè)試：數(shù)字萬(wàn)用表、示波器、LCR測(cè)試儀（測(cè)量電容、電感）。
• 機(jī)械維護(hù)：扭矩扳手、軟毛刷、導(dǎo)熱硅脂。
• 安全防護(hù)：防靜電手環(huán)、絕緣手套、護(hù)目鏡。

2. 備件管理

• 關(guān)鍵備件：
  • 同型號(hào)IGBT模塊（建議儲(chǔ)備1-2個(gè)）。
  • 驅(qū)動(dòng)板、吸收電容、快速熔斷器。
• 庫(kù)存周期：
  • 根據(jù)MTBF的10%儲(chǔ)備，如MTBF為10萬(wàn)小時(shí)，則儲(chǔ)備1萬(wàn)小時(shí)用量。

七、維護(hù)周期建議